睿芯设有内部IP团队，在2.5D/3D先进封装技术上具备深厚经验，可提供完整套装服务满足您的多样化设计需求，从IP（HBM、GLink-2.5D和GLink-3D）到封装设计（CoWoS、InFO和SoIC），均可提供一站式解决方案。